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Stress Concentration of One Microvoid Embedded in an Adhesive Layer under Harmonic Load

Auteur(s):

Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Journal of Engineering Mechanics (ASCE), , n. 3, v. 144
Page(s): 04018002
DOI: 10.1061/(asce)em.1943-7889.0001416
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10346288
  • Publié(e) le:
    14.08.2019
  • Modifié(e) le:
    14.08.2019
 
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