Modeling of Transient Conduction in Building Envelope Assemblies: A Review
| Auteur(s): |
Tyler Pilet
(Pacific Northwest National Laboratory, Richland, WA, USA;)
Tarek Rakha (Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA) |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Science and Technology for the Built Environment, 3 juillet 2022, n. 6, v. 28 |
| Page(s): | 1-20 |
| DOI: | 10.1080/23744731.2022.2068315 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10665153 - Publié(e) le:
09.05.2022 - Modifié(e) le:
13.08.2022
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