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Thermal cure effects on electromechanical properties of conductive wires by direct ink write for 4D printing and soft machines

Structurae ne peut pas vous offrir cette publication en texte intégral pour l'instant. Le texte intégral est accessible chez l'éditeur. DOI: 10.1088/1361-665x/aa5cca.
  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10215717
  • Publié(e) le:
    04.12.2018
  • Modifié(e) le:
    04.12.2018
 
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